끊임없는 연구개발로 PCB 기술의 미래를 선도합니다
2014년 부설연구소 설립 이후 지속적인 기술 투자로 PCB 설계 및 제조 기술의 선두를 유지하고 있습니다. 최첨단 설계 도구와 전문가 팀이 업계 최고의 기술 수준을 제공합니다.
첨단 설계 기술 - 고속 PCB, 임피던스 설계, 신호 무결성 최적화
다층 기판 설계 - 1~24층 이상의 초고밀도 기판 설계
빌드업 기판 - 고밀도 패키징을 위한 빌드업 기판 기술
전문 인력 - PCB 설계 및 제조 분야의 경험 많은 전문가 팀
IONICS의 핵심 설계 기술로 고객의 다양한 요구사항을 충족합니다
고속 디지털/아날로그 PCB 설계 전문
1~24 Layer 이상 다층 기판 설계
정밀한 임피던스 매칭 설계
고밀도 빌드업 기판 설계
실버 관통 비아 기술
유연성과 강성을 동시에 확보
유연 기판 전문 설계
고주파 RF 회로 설계 최적화
최신 고속 인터페이스 설계
PCB Design Tools - 주력 PCB 설계 툴
회로도 Tools - 회로도 설계 및 시뮬레이션
Gerber Viewer - Gerber 데이터 검증
기구도면 Viewer - 기구 도면 확인 및 검토
| DESCRIPTION | STANDARD | ADVANCED |
|---|---|---|
| LAYERS (Max) | 48 | 62 |
| LINE WIDTH & SPACE (Outer) | 0.0889mm (0.0035") | 0.0711mm (0.0028") |
| LINE WIDTH & SPACE (Inner) | 0.0762mm (0.0030") | 0.0635mm (0.0025") |
| MECHANICAL HOLE SIZE (Min) | 0.2mm (0.008") | 0.127mm (0.005") |
| MECHANICAL HOLE SIZE (Max) | 6.35mm (0.250") | 6.5mm (0.257") |
| IMPEDANCE Tolerance | +/- 10% | +/- 5% |
| MAX PCB SIZE | 507 x 607mm | 600 x 800mm |
0402 ~ 22mm
초소형 부품실장가능
Lead Pitch
0.3mm 이상
Ball Pitch 0.4mm 이상
(max. 55mm IC)
50×40 ~ 610×510mm
0.38mm ~ 4.2mm
혁신성장유형
기술 연구개발
터널형 PCB 및 그 제조방법
스마트 조명장치 및 스마트 조명장치의 제어방법
조명장치 및 조명장치의 제어방법
IONICS의 지속적인 기술 혁신 성과
고속 디지털/아날로그 및 임피던스 설계 기술 확보
62층 이상의 초고밀도 기판 설계 및 제조 가능
빌드업 기판, RF 기판, 터널공법 특허등록등 신규 기술 확보