PCB 설계 (ARTWORK)
"고객의 선택에 최고의 품질로 보답하겠습니다"
㈜이오닉스는 그 동안의 많은 경험과 KNOW HOW를 바탕으로 고객사의 연구 개발시간 단축과 생산성 향상 및 제품의 안정성을 높이기 위해 노력하고 있으며 또한 표준화된 설계환경을 바탕으로 품질 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.
[ Software ]
- PCB Design Tools: PADS
- 회로도 Tools: OrCAD
- Gerber Viewer: CAM350
- 기구도면 Viewer: AutoCad
[ Know-How ]
- 설계경력 10~20년 경력의 설계 팀
- 1~24 LAYER 이상 설계가능
- Impedance 고려 설계가능
- EMI/EMC 고려 설계지원
- 제품의 특성을 고려한 설계지원
- 의료기기의 경우 규정 및 안전규격에 맞는 설계지원
- 생산성을 고려한 설계 지원
- 업체별 표준 LIBRARY 관리 구축
[ 설계능력 ]
High Speed Digital/Analog PCB
Single-Multilayer PCB
All Impedance PCB
Buildup PCB
Silver Through Via PCB
Rigid-Flexible PCB
Flexible PCB
RF PCB
[ 주요 설계 분야 ]
의료기기
- 초음파 진단기
- 환자 감시장치
- 인공호흡기
- 체지방 측정기
- 심전도, SPO2/ECG/NIBP
- 내시경
- 전자수술칼(보비)
- 밴드형 혈압계
SetTop Box
- 위성/지상파 STB
- PVR STB
- DVB/DAB
- DVR(1,4,8,16CH)
- NAVI
Embedded System
- ARM7/ARM9/ARM11
- X-Scale
- Free-Scale
- FPGA Board(1704pin FPGA)
- PDA/CDMA/GSM
- ARM SERVER
Multi Media 및 기타
- DVI모니터 분배기
- DIVX영상 분배기
- 인터넷 IP 전화기
- HDMI 영상 분배기
- PMP/DMB/GPS
- 블루투스/RF Module
- 무선 열선모니터링
PCB 제작
"고객의 선택에 최고의 품질로 보답하겠습니다"
[ 주요 제품 ]
Burn In Board
반도체 IC Burn-in 테스트용 고신뢰성 PCB. Layer: 4~14, 소재: FR-4 / Polyimide / BT-Resin, 표면처리: Gold finger & Immersion Gold.
Impedance Controlled Board
신호 무결성이 중요한 고속 디지털/RF 회로용. 임피던스 공차 ±5%(Advanced) 달성 가능. 4~52 Layer 대응.
High Density Board
최소 선폭/간격 0.0711mm, 최소 홀 0.127mm의 고밀도 실장 제품 대응. 최대 62 Layer.
Back Plane Board
대형 서버 및 통신 장비용. 고속 신호 전달을 위한 다층 구조. Layer: 4~18, 표면처리: Immersion Gold / Electrolytic Hard Gold.
Burn Up Board
Build-Up 공법 고적층 PCB. 미세 Via hole로 표면적 최소화. Stacked Via 및 Staggered Via 구조 지원.
[ 제품정보 ]
Burn In Board
반도체 소자를 대량으로 검사하기 위한 보드입니다. 소켓이 다수 부착되어 있으며, 챔버 내에서 125℃ 이상의 고온 환경을 유지하면서 소자를 보드에 장착하여 불량 여부를 확인합니다.
Application
- Semiconductor IC burn-in testing
Structure
Specification
| 항목 | mm | inch |
|---|---|---|
| Layer | 4~14 | 4~14 |
| Base Material | FR-4, Polyimide, High-Tg FR-4, BT-Resin | |
| Thickness | 1.6 | 0.062 |
| Conductor Width | 0.15 | 0.006 |
| Conductor Space | 0.15 | 0.006 |
| Hole Diameter | Ø 0.3 | 0.012 |
| Surface Treatment | Gold finger & Immersion Gold | |
[ 생산품목 ]
| DESCRIPTION | STANDARD | ADVANCED | ETC |
|---|---|---|---|
| Normal PCB & High Density PCB | 1~9 Layers | 10~62 Layers | Single ~ High Layers MLB |
| IMPEDANCE PCB | 4~8 Layers | 10~52 Layers | High Speed Signal |
| HPL PCB | 2~8 Layers | 10~18 Layers | — |
| FLEXIBLE RIGID-FLEXIBLE | 1~2 / 4~8 Layers | 4~10 / 10~22 Layers | High Normal Layers Rigid-Flex (& RF) |
| BUILD-UP | 4~8 Layers | 10~16 Layers | — |
[ 기술능력 ]
| 항목 | Standard | Advanced |
|---|---|---|
| LAYERS(Max) | 48 | 62 |
| LINE WIDTH & SPACE | Outer: 0.0889mm / Inner: 0.0762mm | Advanced: 0.0711mm / 0.0635mm |
| MECHANICAL HOLE SIZE | Min: 0.2mm, Max: 6.35mm | Min: 0.127mm, Max: 6.5mm |
| IMPEDANCE Tolerance | +/- 10% | +/- 5% |
| MAX PCB SIZE | 507 x 607mm | 600 x 800mm |
[ 품질시스템 ]
모든 제품은 cutting, short, patterns, width, faults, remained copper, pin hole, AOI에서 발견되지 않은 결함들을 육안으로 체크합니다.
소량의 Sample을 전기적으로 Open/Short에 대한 이상 유무를 감사하기 위해 이용합니다. 비고정형 검사기기로 fine pitch 및 Sample 제품의 검사에 적합합니다.
대량 양산에 대해 지그를 이용한 전기 테스트로 ATC는 모든 PCB의 전도성을 감사합니다. 검사가 끝난 제품과 함께 고객에게 배송됩니다.
PCB보드의 검사를 고객의 요구사양에 맞추기 위해 Impedance Ratio를 재검사합니다. 허용 공차 ±10% (Standard) / ±5% (Advanced).
출하되는 모든 제품에 대하여 신뢰성 검사(X-section, peel, strength 등)를 실시하여 보다 완벽한 제품을 고객의 기대에 충족시키고자 노력합니다.
[ Lead Time ] (Unit: Day)
| PCB SAMPLE | 2L | 4L | 6L | 8L | 10L |
|---|---|---|---|---|---|
| 기간 | 2-3일 | 3-4일 | 4-5일 | 4-6일 | 4-6일 |
| 소량양산 | 2L | 4L | 6L | 8L |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 4-5일 | 5-6일 | 6-8일 | 8-10일 |
PCB 조립 (SMT & DIP)
- 한 두 장의 PCB라도 Sample SMT작업을 신뢰성 있게 진행합니다.
- 고 품질/단 납기로 고객의 선택에 최고의 품질로 보답하겠습니다.
[ Know-How ]
- 스마트공장 구축을 통한 최신설비 도입으로 품질 향상
- MES 도입으로 생산관리시스템 개선과 제품의 이력관리 가능
- 셀렉티브 솔더링라인 구축을 통한 생산성 향상
- 소량 다품종 생산 및 대량 양산능력 확보
- 고객을 위한 효율적인 자재관리 (R, C 자재 다량보유)
- 질소 Reflow를 통한 효과적인 Lead-Free 대응과 품질 향상
- 다양한 분야의 Sample/양산 생산경험
[ SMT 기술능력 ]
Chips
0402 ~ 22mm
초소형 부품실장가능
CSP, QFP
Lead Pitch
0.3mm 이상
BGA
Ball Pitch 0.4mm 이상
(max. 55mm IC)
PCB Size & Thickness
50×40 ~ 610×510mm
0.38mm ~ 4.2mm